Verification of Moore's Law using Actual Production Data of Semiconductor
Bibliographic Information
- Other Title
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- 半導体の製造現場の実際データを用いた"ムーアの法則"の検証
- ハンドウタイ ノ セイゾウ ゲンバ ノ ジッサイ データ オ モチイタ"ムーア ノ ホウソク"ノ ケンショウ
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Description
大規模集積回路半導体産業が毎年毎年トランジスタ・サイズを縮小させ,ダイ上のトランジスタ数を増加させて,"ムーアの法則"に従うことができた技術革新のひとつは,同じダイサイズならば,同程度の歩留まりと同程度の品質を確保してきたことにある.これによって,ゴードン・ムーアの提唱する経済的最適製造コストを低減して来たと言える.本論では,1970年から2010年までの技術進展の一部を紹介するとともに,実際の大規模集積回路半導体の製造現場の値を用いて,このムーアの法則を検証する.
Journal
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- The Journal of Reliability Engineering Association of Japan
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The Journal of Reliability Engineering Association of Japan 35 (2), 98-105, 2013
Reliability Engineering Association of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204452356992
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- NII Article ID
- 110009594996
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- NII Book ID
- AN10540883
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- ISSN
- 24242543
- 09192697
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- NDL BIB ID
- 024417907
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
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- Abstract License Flag
- Disallowed