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- 宮本 和俊
- 三菱電機株式会社
書誌事項
- タイトル別名
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- 6th JEITA/JEDEC JC-14 Joint Meeting
- ダイ6カイ JEITA JEDEC JC 14 ジョイントミーティング
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説明
JEITA半導体信頼性グループは半導体の信頼性試験方法に関しての標準化活動を行っている.JEITA試験規格の国際化を図るために1995年から米国のJEDEC JC-14とジョイントミーティングを年1回開催してきた.主に,表面実装型半導体デバイスのリフローはんだ耐熱性に関する試験方法を議論してきた.今回は,環境問題の鉛フリーヘの対応に伴ってはんだ融点が上昇したことにより,従来の考え方を根本的に変更することが必要になり,鉛フリーはんだでのリフロープロファイルに関しての議論をおこなった。JEDECは,はんだ融点が上昇してもピーク温度上昇を極力抑えて250°Cピークを提案しており, 260°Cピークを提案しているJEITAとは異なるので,その結果について報告する.
収録刊行物
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- 日本信頼性学会誌 信頼性
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日本信頼性学会誌 信頼性 25 (2), 92-97, 2003
日本信頼性学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204453292160
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- NII論文ID
- 110003994403
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- NII書誌ID
- AN10540883
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- ISSN
- 24242543
- 09192697
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- NDL書誌ID
- 6534629
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
