Electromigration Phenomenon of Copper Interconnects on Semiconductor Device

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  • Cu配線のエレクトロマイグレーション現象
  • Cu ハイセン ノ エレクトロマイグレーション ゲンショウ

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エレクトロマイグレーションは,金属配線に高密度の電流を長時間流すことによって生じる配線金属の原子移動現象である.従来より適用されてきたAI配線では,この現象に関する研究が長年なされている.しかし,配線遅延低減,エレクトロマイグレーション信頼性向上のため,近年,各社で開発が進められているCu配線のエレクトロマイグレーション現象については、故障メカニズムを含め,現状,十分究明されていない.ここでは,Cu配線のエレクトロマイグレーション現象について,試験条件設定において注意が必要な加速限界と,材料,プロセス条件等の検討結果について,AI配線との比較も交えながら,報告する.

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