LSIの故障解析の為の加工技術-その2-

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  • Defabrication Technology for LSI Failure Analysis
  • LSI ノ コショウ カイセキ ノ タメ ノ カコウ ギジュツ ソノ 2

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抄録

LSIを故障解析する際に用いる加工技術について紹介する。本解説では-その1-に続き、LSIの構成要因に対する代表的な3つ加工技術(レーザ、イオン、プラズマ)そして、著者が直接絡んだ技術から、YAGレーザ加工に関して説明を行う。

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