Material Technology that Supports 3D Mounting, Underfill
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- Okuno Atsushi
- Semiconductor Department, Sanyu Rec Co., Ltd.
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- Nagai Koichiro
- Semiconductor Department, Sanyu Rec Co., Ltd.
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- Arita Yoshitaka
- Semiconductor Department, Sanyu Rec Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 三次元実装材料 三次元実装を支える材料技術，アンダーフィル
- 三次元実装を支える材料技術,アンダーフィル
- 3ジゲン ジッソウ オ ササエル ザイリョウ ギジュツ アンダーフィル
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 12 (2), 114-119, 2009
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559881600
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- NII Article ID
- 110007122661
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- NII Book ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXktFGlsLc%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 10193467
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles