書誌事項
- タイトル別名
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- Precise Estimation of Propagation Constants of a Microstrip Line Based on Material Constants Measured for Copper-Clad Laminate Substrate
- ドウバリ ユウデン タイセキソウ キバン ニ カンスル ザイリョウ テイスウ ノ ソクテイ ケッカ オ モチイタ マイクロストリップ センロ ノ デンパン テイスウ ノ コウセイド ヒョウカ
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説明
銅張り誘電体積層基板AR-1000に関して，基板の垂直・平面方向の複素比誘電率および，導体の表面・界面導電率の周波数依存性を測定した。これらの値を用いて50 Wマイクロストリップ線路に関する減衰定数αおよび実効比誘電率εeffを電磁界シミュレータHFSSにより計算した。この評価方法の高精度性は，1–20 GHzにわたる測定結果により実証された。さらに，誘電体損，導体損，放射損の分離評価方法を提案し，実際にこの線路についてαを損失ごとに定量的に評価した。これより誘電正接の異方性および周波数依存性，銅箔の表面粗化加工の影響が評価可能になった。最後に，金めっき層がαに及ぼす影響を定量的に評価した。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 14 (2), 114-120, 2011
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204560503552
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- NII論文ID
- 10028107493
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3MXkt1Kktr8%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 11031167
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
