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Application and Technical Subjects of Conductive Adhesive for Mobile Phone Use
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Bibliographic Information
- Other Title
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- 電子部品・実装技術基礎講座「導電性接着剤」第１回 携帯電話端末機における導電性接着剤の応用と技術課題
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 9 (3), 211-218, 2006
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204560840832
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- NII Article ID
- 130004166259
- 110004724986
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 7948038
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL Search
- Crossref
- CiNii Articles