A Study of the Optimal Selection of Parts to Reduce the Power Ground Plane Resonance
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- Sano Hiroyasu
- Electronics and Mechanics Group, Tama Techno Plaza, Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute
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- Maruyama Yoshiaki
- Design Solution Group, Advanced Technology Solutions Division, NEC Informatec Systems, Ltd.
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- Tokikawa Akihiro
- R&D Dept., Sanritz Automation Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 電源グランドプレーン共振を抑えるための最適な部品選定手法の考察
- デンゲン グランドプレーン キョウシン オ オサエル タメ ノ サイテキ ナ ブヒン センテイ シュホウ ノ コウサツ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 16 (3), 197-202, 2013
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204561039744
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- NII Article ID
- 10031159210
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 024730857
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles