硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法

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  • Filling Plating Growth Observation Method Using Copper Sulfate Plating
  • リュウサン ドウメッキ オ モチイタ フィリングメッキ セイチョウ カテイ カンサツ ホウホウ

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抄録

銅めっきによるビアフィリングは，プリント配線板や三次元実装に広く使われている。電気銅めっきによるビアフィリングは，促進剤や抑制剤などの添加剤を用い，すでに検討されている。ビアフィリングの埋め込みメカニズムは，いくつか提案されている。しかしながら，ビアホールにおけるめっきの結晶成長は，詳細に検討されていない。本論文では，ビアホールの埋め込み過程を経時的に観察する方法やめっきの結晶組織の観察を行った。めっきの結晶方位測定は後方散乱電子線回折装置，結晶形態は透過型電子顕微鏡により分析した。多層めっきやパルスめっきにより，ホール上部ではめっき析出が抑制，底部では促進され，ビアフィリングのめっき成長過程を観察することができた。無電解ニッケルめっき層を挿入する方法では，フィリング性に変化が出てしまうのに対して，短時間のパルスめっきを挿入する方法では，フィリング性や結晶成長に大きな影響を与えることなくめっき成長の途中経過を観察できた。

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