書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of Package Density on Luminous Efficiency of Direct Flip-Chip Bonded LED for the Phosphor Conversion Lighting
- チョクセツ フリップチップ セツゴウ オ モチイタ ケイコウタイ ヘンカンガタ LED ノ ハッコウ コウリツ ノ ジッソウ ミツド イソンセイ
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説明
われわれは，近紫外LEDスモールチップを直接フリップチップ接合法で基板に集積し，ハイパワーLEDを作製している。スモールチップはパッケージに対してのレイアウトの自由度が高いため，最も効率の得られる配置についての検討を行った。集積するにあたり，近接するLEDチップによる光の相互吸収の実験を行ったが確認されなかった。このことから集積する際には熱による発光特性への影響を考慮すればよいことがわかった。チップ数の異なるLEDパッケージの光学特性の比較から，熱による光束の飽和現象，効率の低下が顕著であり，高効率化には必要光束を達成できる範囲内で，最も少ないチップ数を実装することが重要であることを示した。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 13 (1), 58-62, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204561147904
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- NII論文ID
- 10025984494
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXhs1Oqs7w%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10549725
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可