書誌事項
- タイトル別名
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- Steady State Thermal Conductivity Measurement Method of Specimens in Thickness and In-Plane Direction ~ Thermal Conductivity Measurement of TIMs and Multi-Layer Printed Wiring Boards ~
- テイジョウホウ ニ ヨル アツサ ホウコウ オヨビ メン ウチカタコウ ネツ デンドウリツ ソクテイホウ : TIM ヤ タソウ プリント ハイセンバン ノ ネツ デンドウリツ ソクテイ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 18 (1), 61-65, 2015
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204561174144
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- NII論文ID
- 130005062093
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 026024276
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles