書誌事項
- タイトル別名
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- Trend of BGACSPKGD. Packaging Technology and Evaluation of Test Method Regarding BGACSP for Notebook PCs.
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 1 (5), 364-370, 1998
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204561252864
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- NII論文ID
- 130004165532
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles
- OpenAIRE