Via Filling Technology with Acid Copper Plating for Next Generation Electronic Circuit Board
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- Nishiki Shingo
- Okuno Chemical Industries Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 次世代電子回路基板用ビアフィリング硫酸銅めっき技術
- ジセダイ デンシ カイロ キバンヨウ ビアフィリング リュウサン ドウメッキ ギジュツ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 13 (5), 379-382, 2010
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204561377408
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- NII Article ID
- 10026569165
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- NII Book ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXht1Kksb7E
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 10801939
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
