半導体プロセスへの自己組織化リソグラフィ応用

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  • Application of Directed Self-Assembly Lithography to Semiconductor Device Manufacturing Process
  • ハンドウタイ プロセス エ ノ ジコ ソシキカ リソグラフィ オウヨウ

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抄録

Directed self-assembly (DSA) lithography are recently getting in the spotlight as one of the most promising new generation lithography (NGL) candidates, which have a potential to fabricate semiconductor device patterns down to sub-30nm. In this report, latest experimental and simulation results of contact hole shrink process using the DSA are demonstrated.

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