書誌事項
- タイトル別名
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- Feasibility Study of Thermal Conductivity Simulation by Coupling between Admittance Matrix Method and Finite Element Method
- アドミタンス ギョウレツ ネツ ネットワーク カイセキホウ オヨビ ユウゲン ヨウソホウ ニ ヨル ネツ デンドウレンセイカイセキ シュホウ ノ カイハツ
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抄録
In order to simulate the thermal conductivity of a power electronics system at a large scale, we have developed a new method involving the coupling of the finite element method and the admittance (Y) matrix method. This coupling method is applied to the simple test model, and its basic feasibility is confirmed because the simulation result was obtained within 6.5% of the numerical difference with the conventional FEM result.
収録刊行物
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- 電気学会論文誌Ｄ（産業応用部門誌）
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電気学会論文誌Ｄ（産業応用部門誌） 133 (5), 495-501, 2013
一般社団法人 電気学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204658379136
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- NII論文ID
- 10031166995
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- NII書誌ID
- AN10012320
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- ISSN
- 13488163
- 09136339
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- NDL書誌ID
- 024670038
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可