Application of electrodeposition photoresist to printed circuit production.

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  • 電着型フォトレジストのプリント回路形成への応用

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プリント配線板の製造においては, 配線の高密度化, 多品種生産, 短納期化, コスト低減などが重要な課題となっている。このような要望に応えるものとして電着型レジストが, 従来のスクリーン印刷やドライフィルム法に代わる新しいプロセスとして注目されている。電着型レジストとしてはネガ型とポジ型がある。ネガ型は光架橋型レジスト膜を電着塗装により基板上に形成させ, 露光, 現像, エッチング, はく離工程を経て基板上に回路パターンを形成させる。電着塗装法は, スルーホール内にもレジスト膜が均一に形成でき, そのカバーリングが優れている, 基板の傷部のカバーリングが可能である, 解像力が高いなどの特徴を有する。また電着塗装は自動・連続塗装方式であるため, レジスト膜形成工程の省人化を可能にできる。ネガ型はすでに実用化されているが, より精密な回路形成のためにポジ型の開発が進められている。両タイプの得失について比較した。

Journal

  • Circuit Technology

    Circuit Technology 4 (4), 193-200, 1989

    The Japan Institute of Electronics Packaging

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