ダブプリズムを用いた接触画像解析に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究

DOI Web Site Web Site 被引用文献3件 参考文献1件

書誌事項

タイトル別名
  • Development of Evaluation Method for Geometrical Characterization of Polishing Pad Surface Texture Based on Contact Image Analysis Using Image Rotation Prism
  • ダブプリズムを用いた接触画像解析に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究--パッド表面性状と研磨結果の相関関係
  • ダブプリズム オ モチイタ セッショク ガゾウ カイセキ ニ モトズク ポリシングパッド ヒョウメン セイジョウ ノ テイリョウ ヒョウカ シュホウ ノ カイハツ ニ カンスル ケンキュウ パッド ヒョウメン セイジョウ ト ケンマ ケッカ ノ ソウカン カンケイ
  • —パッド表面性状と研磨結果の相関関係—
  • —Relationship between Characteristics of Pad Surface Texture and Polishing Test Results—

この論文をさがす

抄録

In the polishing process, it is pointed out that both the removal rate and accuracy of the polishing characteristics are affected by the actual contact conditions between the silicon wafer and a polishing pad. Additionally, it is found that the geometric characterization of polishing pad surface texture have a substantial influence on the actual contact conditions. In the previous study, we proposed a new measurement and evaluation method for polishing pad surface texture based on the contact image analysis method using image rotation prism. We have presented the effective measurement parameters in the previous paper that are (1) contact ratio, (2) number of contact points, (3) spacing of contact points and (4) spatial FFT result of a contact image. This paper presents the relationship between these parameters and polishing characteristics. The removal rate of polishing efficiency is measured by a series of polishing test. Polishing accuracy is obtained applying SFQR and ROA method. As a result, it is found that the proposed parameters are efficient in estimating polishing characteristics. Especially, the spacing of contact points and spatial FFT parameters that indicate high correlation results with the polishing characteristics.

収録刊行物

  • 精密工学会誌

    精密工学会誌 77 (9), 883-888, 2011

    公益社団法人 精密工学会

被引用文献 (3)*注記

もっと見る

参考文献 (1)*注記

もっと見る

キーワード

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ