Multi-slicing of Semiconductors by Wire Electrical Discharge Machining Technology
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- OKAMOTO Yasuhiro
- 岡山大学
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- OKADA Akira
- 岡山大学
Bibliographic Information
- Other Title
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- ワイヤ放電加工技術による半導体材料のマルチスライシング
- ワイヤ ホウデン カコウ ギジュツ ニ ヨル ハンドウタイ ザイリョウ ノ マルチスライシング
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Journal
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- Journal of the Japan Society for Precision Engineering
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Journal of the Japan Society for Precision Engineering 83 (9), 825-828, 2017
The Japan Society for Precision Engineering
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204829099520
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- NII Article ID
- 130006063842
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- NII Book ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 1882675X
- 09120289
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- NDL BIB ID
- 028524953
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
