電子回路実装技術 III

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タイトル別名
  • Hybrid Microelectronics (3)
  • デンシ カイロ ジッソウ ギジュツ 3

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説明

民生用電子回路を小形にまとめあげる技術を基板, 部品, 実装の3要素に分解し, これまで前2者について解説してきた. 今回述べる実装技術は組み立て技術ともいい得る狭義の実装技術であり, パターン印刷, 焼成, 印刷抵抗のトリミング技術, チップ部品の自動組立技術, マイクロ接続技術, パッケージ技術を含む.各技術の概要と, 最近の技術変化について述べる.

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