低温接合技術と高機能センサへの応用

書誌事項

タイトル別名
  • Low-temperature Bonding Technologies and Their Application to Highly Functional Sensors
  • テイオン セツゴウ ギジュツ ト コウキノウ センサ エ ノ オウヨウ

この論文をさがす

収録刊行物

  • Journal of Smart Processing

    Journal of Smart Processing 1 (3), 106-113, 2012-05-20

    一般社団法人 スマートプロセス学会 (旧高温学会)

参考文献 (51)*注記

もっと見る

関連プロジェクト

もっと見る

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ