書誌事項
- タイトル別名
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- The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint
- ムデンカイ Niメッキ ヒマク チュウ ノ テンカザイ ト ハンダセツゴウセイ
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収録刊行物
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- Journal of Smart Processing
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Journal of Smart Processing 2 (1), 22-25, 2013-01-20
一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205414304768
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- NII論文ID
- 10031140908
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- NII書誌ID
- AA12553487
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3sXhtVent7rE
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- ISSN
- 21871337
- 2186702X
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- NDL書誌ID
- 024253083
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles