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- 土門 孝彰
- TDK(株)コーポレートR&D Group材料プロセス技術開発センター 開発推進グループ
書誌事項
- タイトル別名
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- Present Conditions and Perspective of Printable Device Packaging Technology
- プリンタブルデバイス ジッソウ ギジュツ ノ ゲンジョウ ト テンボウ
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収録刊行物
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- Journal of Smart Processing
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Journal of Smart Processing 2 (1), 17-21, 2013-01-20
一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205414305920
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- NII論文ID
- 10031140907
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- NII書誌ID
- AA12553487
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3sXhtVent7rL
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- ISSN
- 21871337
- 2186702X
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- NDL書誌ID
- 024253045
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles