<b>スメクチック的構造を有するトランスファー成形可能な </b><b>メソゲンエポキシコンポジット </b>

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タイトル別名
  • <b>Transfer Molding Mesogenic Epoxy Composite </b><b>having Smectic-like Structure </b>
  • スメクチック的構造を有するトランスファー成形可能なメソゲンエポキシコンポジット
  • スメクチックテキ コウゾウ オ ユウスル トランスファー セイケイ カノウ ナ メソゲンエポキシコンポジット

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抄録

<p>高融点のメソゲンエポキシモノマーを固形コンパウンド化することを目的とし，メソゲンエポキシモノマーをレゾルシノールまたはハイドロキノンを用いて一部反応させ，モノマーとプレポリマーとの混合物である部分的プレポリマーとすることで低融点化する検討を行った。部分的プレポリマーとすることで結晶性が低下し，フロー性が向上したことで固形コンパウンド化することが可能となった。また，部分的プレポリマーにおけるエポキシに対するフェノール当量を0.5 まで増やしても硬化物は高次構造を形成し，0.15 までは硬化物のガラス転移温度は低下しなかった。トランスファー成形硬化物としては，エポキシ／フェノール当量比10/1 の部分的メソゲンエポキシ／レゾルシノールプレポリマーを用いた系ではα- アルミナフィラー充填率76 vol％で8.9 W/（m・K），部分的メソゲンエポキシ／ハイドロキノンプレポリマーを用いた系ではフィラー充填率76 vol％で10.5 W/（m・ K），78 vol％で11.7 W/（m・K）の熱伝導率となった。また，これら成形硬化物はXRD にてスメクチック構造に由来するピークが確認できた。</p>

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