Technical Development of CPU Packaging Design for Mobile PC

DOI
  • Iwami Fumihiro
    Tosiba Corporation, Digital Media Network Company, Digital Media Development Center, Packaging Technology Development Center
  • Makita Sadao
    Tosiba Corporation, Digital Media Network Company, Digital Media Development Center, Packaging Technology Development Center
  • Takahashi Kuniaki
    Tosiba Corporation, Digital Media Network Company, Digital Media Development Center, Packaging Technology Development Center
  • Takagi Nobuyuki
    Toshiba Corporation, Digital Media Network Company, Digital Media Development Center
  • Kawamura Noriyasu
    Toshiba Corporation, Reseach & Development Center, Mechanical Systems Laboratory
  • Mukai Minoru
    Toshiba Corporation, Reseach & Development Center, Mechanical Systems Laboratory

Bibliographic Information

Other Title
  • モバイルPCにおけるCPU実装設計技術開発

Abstract

Transmeta社のCPU「CrusoeTM TM5600」に採用されている、CBGA(Ceramic BGA)パッケージは、セラミックサブストレートと実装する側のプリント配線板の熱膨張係数の不整合が熱応力を増大させるため、PBGA(Plastic BGA)に比べ接続信頼性が低い。また、CPUが発する熱を効率よく伝導させるため「Libretto L1」では、バネ方式で荷重を加える実装形態をとっている。この冷却モジュールによる荷重条件と熱膨張係数の不整合を踏まえ、シミュレーションと実評価により、トレードオフの関係にある冷却性能と接続信頼性を両立させるCBGA実装開発を実施した。

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205553867136
  • NII Article ID
    130006954810
  • DOI
    10.11486/ejisso.17.0.75.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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