Hydrogen Radical Reflow Characteristics of Small AuSn Solder Particles

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  • 微細AuSnはんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性

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AuSnはんだは、高強度、耐熱衝撃性に優れる、クリープが少ないことから光素子などの高信頼性が要求される接合部に用いられている。真空蒸着、メッキなどの様々なはんだバンプ形法が試みられているが、最も低コスト化が期待されるのがAuSnペーストを用いた手法である。しかしながら、AuSnペーストは、微細なAuSn粉末表面の酸化皮膜による酸化物の含有量が大きく、酸化膜を除去するフラックスが不可欠で、その洗浄が問題であった。そこで本研究では、還元力の強い水素ラジカルを用いたリフロープロセスをAuSnはんだに適用した。微細AuSnはんだ粒子をフラックスレスリフロー可能であることを明らかにした。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205553956608
  • NII Article ID
    130004589261
  • DOI
    10.11486/ejisso.22a.0.257.0
  • Article Type
    journal article
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
    • KAKEN
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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