LC Circuits using Multilayered Vertical Coil

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  • 多層縦型コイルを用いたＬＣ回路
  • Application to Resonant Circuits
  • 共振回路への適用

Abstract

今日、次世代型通信システムの開発において、それに用いられるデバイス、部品は現在のものよりさらなる多機能化、軽量化、小型化、集積化、省電力化が要求されており、積層回路技術の果たすべき役割は非常に重要となっている。そこで我々は、GND基板に対して垂直な方向のビアも巻線の一部として利用した縦型コイルの提案を行い、共振回路への応用について評価・検討を行ったので報告する。

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  • CRID
    1390001205554279936
  • NII Article ID
    130005010705
  • DOI
    10.11486/ejisso.18.0.219.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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