電着ポリイミドを用いた微細多層配線の作製

石井 真澄, 中村 勝光, 横島 時彦, 菊地 克弥, 仲川 博, 青柳 昌弘, 中島 慎太郎, 瀬川 繁昌, ウィン モーソー

doi:10.11486/ejisso.21.0.77.0

電着ポリイミドを用いた微細多層配線の作製

DOI

石井真澄

日本大学独立法人産業技術総合研究所
中村勝光

日本大学
横島時彦

独立法人産業技術総合研究所
菊地克弥

独立法人産業技術総合研究所
仲川博

独立法人産業技術総合研究所
青柳昌弘

独立法人産業技術総合研究所
中島慎太郎

株式会社ピーアイ技術研究所
瀬川繁昌

株式会社ピーアイ技術研究所
ウィンモーソー

株式会社ピーアイ技術研究所

書誌事項

タイトル別名

Development of High-Density Wiring Using Electrodeposition of polyimide

説明

ポリイミドは高絶縁性・低誘電率・耐電圧性・耐熱性・耐薬品性などの優れた特性を有するため、多層配線板の絶縁材料として非常に有用である。本研究では金属表面への選択的析出が可能な電着法で製膜される電着ポリイミドを用いた微細多層配線構造の作製を試みた。電着ポリイミド膜は製膜条件により大きく特性が異なることが示され、撹拌の最適化を行うことで再現性良く平滑面を得ることが可能となった。そこで電気銅めっきと電着ポリイミドによるマイクロストリップ線路の作製を行った。その結果、電着ポリイミド絶縁層と微細銅配線による伝送線路構造を形成できることが分かった。