Application of finer circuite board of copper using subtractive method

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  • サブトラクティブ法による銅箔回路の微細化への提言

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本研究では、乱流条件下における塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング実験を行い、そのメカニズムの解明を試みた。理論的考察としては、境膜説に基づく数値シミュレーションを行った。その結果、レジスト間隔が狭い条件では、回路形状は実際に行ったウェットエッチング実験の結果とよく一致した。一般にウェットエッチングによる銅回路の微細化限界条件は液本体の流れがキャビティ内に入り込まないことが予想され、本シミュレーションはその予測に最適なものと考えられる。そこで我々は、様々な条件下における数値シミュレーションを行い、ウェットエッチングによる銅回路の微細化への提言を理論的に行った。

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  • CRID
    1390001205554413184
  • NII Article ID
    130005010838
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.27.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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