development of high-density and high-layer-count rigid-flexible printed wiring board

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  • 高密度多層リジッドフレキシブル基板の開発

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スマートフォンに代表される高機能モバイル機器のマザーボードに対しては高密度配線が必要となる一方、薄型化や実装空間の削減のためにリジッドフレキシブル化への要求も強い。　今回、スキップビアとフィルドめっき技術を適用したポリイミドと銅箔付きカバーレイによる４層構造のフレキシブル基板をコアとして、片側３層のAnylayer構造(配線：L/S= L/S=75μm/75μm)によるリジッド部を積層した10層（3-4-3）構造の高密度多層リジッドフレキシブル基板を開発した。当日はこの基板の信頼性評価結果についても報告する。

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  • CRID
    1390001205555034240
  • NII Article ID
    130005469935
  • DOI
    10.11486/ejisso.26.0_255
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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