CO2 レーザ　銅ダイレクト加工の技術動向

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タイトル別名
  • Trends of CO2 Laser Copper Drilling Technology

説明

CO2レーザによるビルトアップ基板のCuダイレクト加工技術は従来のコンフォーマルマスク加工法、ラージウィンド加工法に対して、ウィンドエッチングプロセスが不要になる。内層パターン基準で穴明出来き内層パッドに対して正確に穴明出来る。従って高密度化が可能となるため、国内外で急速に普及している。ここでは、Cuダイレクトプロセスの最新技術と今後の技術動向について紹介する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205555533440
  • NII論文ID
    130005469431
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_250
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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