Improvement in fall joint reliability of CSP with partial reinforcement resin

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  • 部分補強材によるCSP(Chip Scale Package)の落下接続信頼性の改善

Abstract

ネットブックや携帯電話などのモバイル機器に搭載されるBGAやCSPのはんだバンプは、小型化が進んでおりはんだバンプ単独では高い接続信頼性を維持することが難しくなっている。そのため、アンダーフィル材を電子部品と基板の間に注入して、樹脂封止することにより接続を補強している。しかし、これは全面補強であるためリペアが困難な点や、再リフロー工程ではんだが溶融し接続不良となる課題がある。このような課題に対して、当社では部分補強を提案し補強材料の開発を進めている。本報では、開発した部分補強材を用いた電子部品の接続信頼性評価結果について、報告させていただく。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205555662208
  • NII Article ID
    130005469515
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_192
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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