軟質材料を用いた低荷重コンタクトプロービング

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タイトル別名
  • Soft materials used for low contact force probing

説明

LSIやMEMSなどの特性をテストするために、プローブでウエハを数千回引っかく必要がある。そのためには、低接触力でテストを行い、できるだけ表面の変形を少なくすることが重要となる。　Alウエハに対しそれよりも硬いニッケルプローブを用いてフリッティングを行うと、プローブにウエハの削りかすが付着する。一定回数のフリッティング後、クリーニングをしないと電流が流れなくなり、製品として不十分である。そこで、Alよりも柔らかい材料であるはんだをプローブに付着させ、プローブの先端のはんだが削り取られるようにした。　実験により、数千回コンタクトをしても抵抗値が上がらないということが確認できた。一方で、電流・電圧・極性・荷重などの条件によってフリッティング状態がどのように変化するかといったことはまだ確認されていない。　そこで、電流・電圧・極性・荷重がフリッティングに与える影響に関して実験を行い、検討した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205555663488
  • NII論文ID
    130004589028
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.7.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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