ナノペーストを用いたバンプ接合の基礎検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Basic study of bunp junction uses Nano-paste
説明
ナノサイズ粒子を有する導電性ペーストは微小サイズバンプの形成が可能，プロセス処理条件が低温・短時間のため，高密度実装材料として有望なである．本研究では、新たな機能を持つ複合デバイスを実現するため、ナノペーストを用いたフリップチップボンディング技術を提案した．大量のバンプ形成技術としてスクリーン印刷法，低温・短時間でバンプを硬化させるための熱処理手段としてランプアニール法を用いることでプロセスの簡易化に成功した。また、圧着条件、熱処理条件など各プロセス条件を抑え、直径３０μｍの良好な電気的・機械的なバンプ接合が確認することが出来た。さらに、この技術を用いて、磁気センサーアレーの高密度実装の検討をした。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 20 (0), 235-237, 2006
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205555719808
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- NII論文ID
- 130004588980
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
