FC-BGAパッケージ実装構造の熱-応力連成解析
書誌事項
- タイトル別名
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- Coupled thermal-stress analysis of FC-BGA packaging structure
説明
高集積型の半導体素子においては素子内部の発熱量や発熱密度が増大する傾向にあり，フィンなどの冷却構造の熱抵抗に加えて，冷却構造と半導体パッケージ間の接触熱抵抗も無視し得なくなってきている．本報では実験的に得られた界面圧力と接触熱抵抗の関係を利用した熱・応力連成解析により，素子動作時の半導体パッケージと冷却フィン間の接触熱抵抗を予測することを試みた．FC-BGAパッケージの実装構造をモチーフとした熱・応力解析の結果，実装構造条件が接触熱抵抗に及ぼす影響を評価できることを示した．
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 19 (0), 35-36, 2005
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556090496
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- NII論文ID
- 130004588872
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
