エリアアレイバンプ実装チップの局所変形に及ぼすアンダーフィル材質の影響

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タイトル別名
  • Effect of mechanical properties of underfill material on the local deformation of a silicon chip mounted on area-arrayed fine bumps

抄録

携帯機器の性能向上には，半導体部品の小型軽量化が必須課題である．このためシリコンデバイスを薄層化し厚さ方向に積層して実装密度を向上させる三次元実装の実用化が不可欠となっている．しかしシリコンデバイスの薄型化は曲げ剛性の著しい低下を引き起こすため，熱応力による局所変形が発生しやすくなり，複雑な応力分布が発生する．これによりデバイスの電気特性が大きく変動し，信頼性を著しく低下させるという問題が顕在化し始めている．そこで本研究では超小型半導体ひずみゲージを内蔵させたセンサチップを開発し，局所残留応力の支配因子を定量的に解明した概要について報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556161152
  • NII論文ID
    130005469608
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_40
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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