Ａｕバンプ＋ＡｕＳｎによるフリップチップ接合

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タイトル別名
  • Flip Chip bonding with Au-bump+AuSn alloy

抄録

ＳＡＷフィルタは、素子自体が振動するため、振動部に空間を維持する必要がある。このため、ＳＡＷフィルタのフリップチップ実装では、アンダーフィル補強が不可能で、バンプ自体の強度と信頼性が重要となる。 現在、ＳＡＷフィルタのフリップチップ実装には、「はんだバンプ接合」「超音波Ａｕバンプ接合」等があるが、｛Ｐｂ含有｝｛接合強度の不安定｝などの問題がある。 今回、これらの問題点に対処した「Ａｕバンプ＋ＡｕＳｎによるフリップチップ接合」を開発した。本接合に適した中空封止パッケージと、Ａｕ＋ＡｕＳｎ接合の構造・信頼性を中心に発表を行う。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556432896
  • NII論文ID
    130005010786
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.147.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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