半田被覆樹脂粒子を用いた異方導電接着剤

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書誌事項

タイトル別名
  • Anisotropic Conductive Adhesives Containing Solder Covered Resin Particles

説明

導電粒子として、表面に低融点半田を被覆した樹脂粒子を用いた異方性導電接着材を開発した。従来のAuやNiメッキ樹脂粒子を用いた異方性導電材料の物理接触による導電性と比較し、この半田被覆樹脂粒子を用いることで、金属接合による高い接続信頼性を発現した。　また、半田の溶融による接続であるため、樹脂粒子の変形がさほど必要でなく、従来の圧着加重に対し、１／２～１／３といった低圧での実装が可能となった。　さらに、フラックス性の付与により、Cu電極の接続も可能となった。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556478720
  • NII論文ID
    130005469919
  • DOI
    10.11486/ejisso.26.0_376
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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