電解Au/Pd/NiめっきのためのPd-P皮膜の作製

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タイトル別名
  • Development of Pd-P Film for Au/Pd/Ni Electroplating

説明

電解Au/Pd/Ni皮膜の皮膜特性を向上させるため、電解Pdめっき浴に次亜リン酸ナトリウムを添加し、電解Pd-Pめっき皮膜の作製を試みた。そして、作製した電解Pd-Pめっき皮膜をAu/Pd/Niめっき皮膜に適用して、はんだ濡れ性を評価したところ、400℃、30秒の熱処理後においても、Pd-P皮膜中のP含有率の上昇に伴い良好なはんだ濡れ性を有することがわかった。このメカニズムを調査するため、AESを用いて深さ方向分析を行った結果、Pd-Pめっき皮膜を用いることで、熱処理後のPdとNiの拡散を抑制することができていた。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556487808
  • NII論文ID
    130005469860
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_413
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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