３次元集積デバイスの開発課題

DOI
  • 折井 靖光
    日本アイ・ビー・エム株式会社　東京基礎研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Technical Challenges for 3D-IC Packaging

抄録

3次元集積デバイスの開発課題は、たくさんあるが、その中でも、我々は、チップとチップの接続技術およびその間を埋める封止樹脂技術に焦点をあて開発を進めている。チップ間の接続技術に関しては、50um ピッチ以下という微細接合を実現するため、はんだ量を少なくして、接合する方法であるIMC Bonding を開発した。　一方、3Dチップ積層間の封止樹脂は、2D の時と異なり、非常に高い熱伝導性が必要となる。そのため、あらかじめ、Bump が形成されたWafer に樹脂を塗布して、はんだ接合と樹脂封止を一括で行う方法を開発した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556494208
  • NII論文ID
    130005469866
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_49
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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