ハロゲンフリー有機基材ベースHDI材料の開発

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Development of Haloden Free Organic Base HDI Materials

説明

高密度ビルドアップ多層プリント配線板のHDI材料として、従来のRCCや扁平クロスプリプレグに替わり、レーザー加工性に優れ、かつスタックビア構造が可能な有機基材ベースのハロゲンフリーHDI材料を開発した。この材料は、環境調和を前提としたパッケージ/モジュール基板用材料としての用途が期待され、その主な特徴は低吸湿、低膨張率である。今回は、この材料の基本物性を中心に、ビルドアップ基板としての加工性、信頼性等について報告する。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556759040
  • NII論文ID
    130004589133
  • DOI
    10.11486/ejisso.2003.0.59.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ