書誌事項
- タイトル別名
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- 3009) Thermal Circuit Analysis of Heat Conduction of Wall : Case of the random Change of Out Door Temperature(Scientific Basis of Planning Building)
- 熱回路法に依る壁体の熱伝導解析(外気温が任意に変動する場合)
- ネツ カイロホウ ニ ヨル ヘキタイ ノ ネツ デンドウ カイセキ ガイキオン ガ ニンイ ニ ヘンドウ スル バアイ
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収録刊行物
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- 日本建築学会論文報告集
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日本建築学会論文報告集 66.2 (0), 33-36, 1960
一般社団法人 日本建築学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205569219584
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- NII論文ID
- 110005053058
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- NII書誌ID
- AN0018882X
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- ISSN
- 24330027
- 03871185
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- NDL書誌ID
- 9156481
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles