Effect of Viscoelastic Behavior of Polishing Pads on Edge Profile of Silicon Wafers

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  • 研磨布の粘弾性回復挙動がシリコンウェーハの外周ダレに与える影響
  • 第4報 各種研磨布の粘弾性特性評価と研磨精度に与える影響

Description

シリコンウェーハの研磨加工におけるウェーハ外周部に生じるダレ量は，研磨布の粘弾性特性による外周部での圧力増大と相関がある．この圧力増大を測定するために研磨布の厚さ方向に繰り返し強制変位を高速に付与できる装置を開発し，粘弾性特性を圧力増大率として評価できることを第2報で報告した．一方，研磨布の粘弾性はその種類や材質等により異なる特性になると考えられるため，各種研磨布の粘弾性特性を評価し，研磨で生じる外周ダレとの比較を行った．その結果，圧力増大率が大きいほど外周ダレが大きくなることを確認した．また，研磨で長時間使用した研磨布の粘弾性特性の変化についても評価を行った．

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205649905152
  • NII Article ID
    130007002262
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2002a.0.486.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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