パイレックスガラスインプリントに適用したNi-Pめっきインコネル合金モールドの開発

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タイトル別名
  • Development of Ni-P plated Inconel alloy mold for Pyrex glass imprinting

抄録

Si基板上に成膜したNi-Pは密着力が弱く、630℃以上の高温でのナノインプリントには利用できなかった。我々はその原因が基板とNi-Pの線膨張係数の違いにあると考え、基板材料をインコネル600に変更した。アモルファスNi-Pが無電解めっきされたインコネル合金基板には、マイクロレンズやAISTロゴのパターンが集束イオンビームで加工され、パイレックスガラスを熱インプリントするためのモールドが完成した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205651820928
  • NII論文ID
    130004659151
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2009a.0.431.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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