すきま理論に基づくラッピングシミュレーション 第2報

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タイトル別名
  • Lapping Simulation Calculated with the Gap Theory 2nd report
  • 砥粒径への影響

抄録

ディスプレイ用のガラス基板やリソグラフィ用のフォトマスクの大形化が進み、平坦度の向上が問題となっている。これら基板は矩形状をなし、その研磨加工についてはほとんど研究されていない。前報では、ラッピング形状の創成過程をポリシングと同様に扱えることを明らかにした。本報告では、定盤と試料間の接触状態や砥粒径が相対弾性定数に与える影響について調べ、ラッピングシミュレーションのキーパラメータを明らかにする。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205652525056
  • NII論文ID
    130004658091
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2006a.0.323.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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