新概念両面ポリシング法におけるポリシング特性

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タイトル別名
  • Polishing Characteristics in Double Side Surface Polishing Method Based on the New Concept
  • 上下面除去速度の均一化

抄録

筆者らは新概念の両面ポリシング法を開発し,従来の方法では設定が困難であった高速·高圧のポリシング条件で磁気ディスク基板の両面ポリシング加工を行い,加工能率を飛躍的に向上させることができた.本報では,この方法を用いたポリシング加工において基板上下面の除去速度の検討を実験的に行い,上下回転定盤の回転数を制御することで基板上下面の除去速度を均一化する方法を検討した結果について報告する.

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205652851584
  • NII論文ID
    130004657649
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2005s.0.504.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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