大口径シリコンウェーハの高平坦両面研磨加工に関する研究
書誌事項
- タイトル別名
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- 駆動モータ負荷を考慮した加工条件の最適化
抄録
現在シリコンウェーハには，さらなる高平坦化とともに 450mmへの超大口径化が求められている．しかし 大口径ウェーハの両面研磨加工においては，研磨定盤の大型化等により，定盤およびギアの駆動モータへの負荷が極めて高くなるという問題が指摘されている．そこで，ウェーハの高平坦化とともに駆動モータ負荷の低減を実現する加工条件 すなわち定盤およびギアの回転条件を，両面研磨加工の運動学的モデルにもとづき解析的に導出した．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2013A (0), 233-234, 2013
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205655015040
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- NII論文ID
- 130004661117
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可