新しい加工原理によるSiCのレーザースライシング2
書誌事項
- タイトル別名
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- SiC laser slicing based on novel process principle
- 加工性評価
- Process evaluation
抄録
レーザスライシング技術（KABRA）によるウェーハ加工について報告する。加工時間は4”インゴットの場合ウェーハ1枚当たり8分、ウェーハ取枚数は材料ロスが少ないため現状のワイヤー加工の1.5倍を実現している。KABRAによって切り出された4”ウェーハのTTVは3.2mm、Warpは3.8umであった。この結果、従来必要不可欠であったラップ研削工程を省略でき、ウェーハメイキング工程のリードタイムを大幅に短縮することが可能となる。
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2016A (0), 637-638, 2016
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205655694848
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- NII論文ID
- 130005244364
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可