Recycling Simulation of Used CeO<sub>2</sub> Abrasive Grain for CMP of Glass Surface based on Molecular Dynamics Method

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  • 分子動力学法による使用済みガラス研磨用セリア砥粒の再生シミュレーション

Abstract

ガラス研磨後に劣化したセリア砥粒の研磨性能は、研磨スラリーを撹拌することで再生することが実験的にわかっている。そこで、研磨性能の再生メカニズムを明らかにするため、分子動力学法を用いて、Si水和物が付着したCeO2砥粒表面の衝突シミュレーションを行った。その結果、水との化学反応によりSi水和物と砥粒間のCe-O結合が解離することで、Si水和物が砥粒から脱離するプロセスを明らかにした。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205657232128
  • NII Article ID
    130005486222
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2015s.0_395
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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