サファイアCMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨レートの関係
書誌事項
- タイトル別名
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- Relationship between Polishing Apparatus Phenomenon and Removal Rate in Sapphire-Chemical Mechanical Polishing
抄録
本研究ではサファイアCMPにおける研磨装置の挙動解析を試みることで，その挙動解析における評価パラメータが研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではチラーによって設定される研磨定盤の温度が研磨レート，研磨ヘッドの振動加速度，摩擦係数，研磨パッド表面温度に及ぼす影響を検討し，研磨レートと各評価パラメータの関係性について明らかにした結果を述べる．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 523-524, 2015
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205657325056
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- NII論文ID
- 130005486380
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可