プラズマ援用研磨法の開発（第17報）
書誌事項
- タイトル別名
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- 減圧型プラズマ援用研磨による4H-SiCの軟質砥粒研磨特性の評価
抄録
我々は，パワーデバイス用半導体材料であるSiCやGaNに対して，プラズマ照射による表面改質と軟質砥粒による改質層の除去により，高能率かつダメージフリーで研磨を進行させるプラズマ援用研磨法を提案している．現在，プラズマの安定化かつ大面積化を目的とし，減圧雰囲気下におけるプラズマ援用研磨法を検討している．本報では，試作した減圧型プラズマ援用研磨装置を用いて、4H-SiCにおける軟質砥粒研磨の電力依存性を調査した．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2017A (0), 497-498, 2017
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205657357056
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- NII論文ID
- 130006434459
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可